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COB封裝顯示屏是什么?有什么技術(shù)優(yōu)勢(shì)?

發(fā)布時(shí)間:2023-03-23

COB顯示屏正裝倒裝.png

COB的英文為chip-on-board,意思是板上芯片封裝。在進(jìn)行這種產(chǎn)品工藝時(shí),首先要在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片安放在基底表面,經(jīng)熱處理后,使硅片牢固地固定在基底上,隨后在硅片和基底之間建立電氣連接,從而完成工藝。

COB沒(méi)有了支架的概念,也沒(méi)有電鍍、回流焊和貼片,因此工序去繁從簡(jiǎn),效率也得到了提高。

COB全彩沒(méi)有了支架,視角更大,并且光斑均勻,亮度較高,混色的效果更好,這些都是SMD全彩無(wú)法超越的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。

SMD是點(diǎn)光源,存在眩光和重影等問(wèn)題,而COB是集成式封裝,是面光源,不僅具有大視角,而且還能減少光折射的損失。

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