【2019年12日30日】全球性的能源短缺和環(huán)境污染狀況，LED顯示屏以其節(jié)能及環(huán)保的特點有著廣闊的應用空間，在照明領域中LED發(fā)光產品的應用正吸引著世人的目光。一般來說， LED燈工作是否穩(wěn)定，品質好壞，與燈體本身散熱至關重要，目前市場上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。LED光源打造的LED 燈具，由LED、散熱結構、驅動器、透鏡組成，因此散熱也是一個重要的部分，如果LED不能很好散熱、它的壽命也會受影響。

熱量管理是高亮度LED應用中的主要問題

由于III族氮化物的p型摻雜受限于Mg受主的溶解度和空穴的較高啟動能，熱量特別容易在p型區(qū)域中產生，這個熱量必須通過整個結構才能在熱沉上消散；LED器件的散熱途徑主要是熱傳導和熱對流；Sapphire襯底材料極低的熱導率導致器件熱阻增加，產生嚴重的自加熱效應，對器件的性能和可靠性產生毀滅性的影響。

熱量對高亮度LED的影響

熱量集中在尺寸很小的芯片內，芯片溫度升高，引起熱應力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降；當溫度超過一定值時，器件失效率呈指數規(guī)律增加。統(tǒng)計資料表明，元件溫度每上升2℃，可靠性下降10%。當多個LED密集排列組成白光照明系統(tǒng)時，熱量的耗散問題更嚴重。解決熱量管理問題已成為高亮度LED應用的先決條件。

芯片尺寸與散熱的關系

提高功率LED顯示屏的亮度最直接的方法是增大輸入功率，而為了防止有源層的飽和必須相應地增大p-n結的尺寸；增大輸入功率必然使結溫升高，進而使量子效率降低。單管功率的提高取決于器件將熱量從p-n結導出的能力、在保持現有芯片材料、結構、封裝工藝、芯片上電流密度不變及等同的散熱條件下，單獨增加芯片的尺寸，結區(qū)溫度將不斷上升。